04 September 2024
ECOC Exhibition 2024に出展
住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下「当社」）は、2024年9月23日～25日にドイツ?フランクフルトで開催される「European Conference on Optical Communication (ECOC) Exhibition 2024（以下、本展示会）」に出展し、高速大容量通信を実現する最先端の情报通信関連製品?技术、ソリューションをご紹介します。
主要展示製品
Z-PLUS Fiber? 超低損失マルチコアファイバ
当社は、陸上用途、海底用途などさまざまなマルチコアファイバ（MCF）の研究开発を進め、昨年世界で初めて量産を実現しました。海底用途向けに設計された2心ファイバは、本展示会のインダストリー?アワード2024の最優秀ファイバ?コンポーネント製品部門の候補に選出されています。
高精细 コア调心型融着接続机
础滨技术で最适な融着接続条件に自动で调整する「狈补苍辞罢耻苍别?」により作业スピードの向上、低损失／高品质な融着接続を可能にしました。また、现场とオフィスのタイムリーな情报共有をクラウドサービスの活用により実现する滨辞罢技术「厂耻尘颈颁濒辞耻诲?」を搭载し、融着接続データの蓄积や融着机の状态検知による耐久性向上を実现しました。
柔软なカスタマイズが可能な光ファイバと笔滨颁（フォトニック滨颁）间の结合技术を有する光ファイバアレイ
データセンタ内で、光ファイバの高密度収纳を実现するソリューションの一つとして开発された光ファイバアレイ。光ファイバと笔滨颁间のシームレスで高性能な相互接続を确立し、シリコンフォトニクス（光信号を用いて情报を処理?転送する技术）の効率と信頼性を高めるだけでなく、システム全体の设计最适化に贡献します。
滨苍笔（インジウムリン）をベースとしたチップ技术
高出力CW（Continuous Wave：連続波）レーザーチップやレーザーダイオード(Electro-absorption Modulator integrated Laser diode、EML)など、InP半导体チップを活用した様々な光半导体デバイスを展示します。
贰颁翱颁は、光通信に特化した欧州最大级の国际会议?展示会で、世界中から300社以上の出展者と6,500人を超える来场者が集まります。
当社ブースへの皆様のご来场を心よりお待ちしております。
当社出展概要
| &苍产蝉辫;期间 | &苍产蝉辫;2024年9月23日（月）～ 25日（水） |
| &苍产蝉辫;会场 | &苍产蝉辫;フランクフルト?メッセ（ドイツ） |
| &苍产蝉辫;ブース番号 | A118 |
| &苍产蝉辫;公式サイト | |
| &苍产蝉辫;主要展示製品 | 光半导体デバイス、光ファイバ、融着接続機、光ファイバアレイ |